沈阳某半导体技术基带芯片我们厂，晶圆粗加工工作中引发含硅、氟的非常规工业污水，制定正确工作企业规模1200吨/日。工业污水材料多样化，富含纳米技术级硅颗粒状及盐酸，传统文化正确工作技巧不易符合标准。 污水部分及来源于 通常的污渍 ：橡胶胶体部分硅（100-500nm粒度分布）、氟正离子（200-300mg/L）、异丙醇 源于工艺程序 ：晶圆刻蚀电镀废水处理（45%）、CMP物理化学自动化机械拋光电镀废水处理（40%）、机械擦洗水（15%） 处里生产工艺步骤 全新选用"物理沉垫+特种作业膜分割"系统交通路线： 钙盐凝固 ：添加氯化钙清掉氟铝离子（转为CaF2水解） 斜管沉淀池化学反应 ：混合斜管沉淀池剂达成溶液硅脱稳 管式微滤 ：0.1μm口径膜截流微细科粒 反构建系統 ：脱盐率>98%，二手回产出率75% 蒸发掉晶粒 ：浓水段实现目标氟化物零污染物 进而作用 氟化物浓硫酸浓度：<8mg/L（少于发展中国家二级规范标准10mg/L） 硅含碳量：<5mg/L 自然资源的使用率：70%适用于加热塔补湿 危险废物减量化：蒸馏食物残渣量较传统式鑫霖环保限制60%